【公開（公告）號】 CN1675411
【公開（公告）日】 2005.09.28
【申請（專利）號】 CN03819541.0
【申請（專利權(quán)）人】 東麗株式會社 東麗薄膜加工有限公司
【發(fā)明（設(shè)計）人】 野村文保 原田裕史
【摘要】 本發(fā)明公開一種制備鍍膜的方法，其使具有導電表面的薄膜與陰極輥經(jīng)由在薄膜和陰極之間插入的液膜電接觸并在薄膜的導電表面上形成金屬鍍層，其特征在于滿足以下關(guān)系式：E0＞[(I/Cs)xd]/σ，其中E0是形成鍍層的金屬的還原電勢，I是流經(jīng)電鍍用陰極輥的電流值，Cs是薄膜導電表面與陰極輥經(jīng)由兩者之間插入的液膜電接觸的面積，d是陰極輥和導電薄膜之間間隙的厚度，且σ是形成存在于間隙中的液膜的液體的電導率。還公開了表面粗糙度R最大為1μm或更低的陰極輥。進而公開了表面維氏硬度為200或更高的陰極輥。
