【公開（公告）號】 CN1675411
【公開（公告）日】 2005.09.28
【申請（專利）號】 CN03819541.0
【申請（專利權(quán)）人】 東麗株式會社 東麗薄膜加工有限公司
【發(fā)明（設(shè)計）人】 野村文保 原田裕史
【摘要】 本發(fā)明公開一種制備鍍膜的方法，其使具有導(dǎo)電表面的薄膜與陰極輥經(jīng)由在薄膜和陰極之間插入的液膜電接觸并在薄膜的導(dǎo)電表面上形成金屬鍍層，其特征在于滿足以下關(guān)系式：E0＞[(I/Cs)xd]/σ，其中E0是形成鍍層的金屬的還原電勢，I是流經(jīng)電鍍用陰極輥的電流值，Cs是薄膜導(dǎo)電表面與陰極輥經(jīng)由兩者之間插入的液膜電接觸的面積，d是陰極輥和導(dǎo)電薄膜之間間隙的厚度，且σ是形成存在于間隙中的液膜的液體的電導(dǎo)率。還公開了表面粗糙度R最大為1μm或更低的陰極輥。進而公開了表面維氏硬度為200或更高的陰極輥。
